依托中医药振兴政策红利，外用贴剂赛道持续扩容，带动上游膏药布新材料研发投入加大，多家膏药布生产企业设立材料实验室，主攻低敏基材、透皮增强、多功能复合膏药布技术。传统膏药布仅承担承载膏体的基础作用，新一代复合膏药布集成防渗、透气、低敏等多重功能，部分新品膏药布基材加入透气防渗复合层，有效解决渗膏难题。硅凝胶膏药布、可降解膏药布成为研发热点。硅凝胶膏药布粘贴温和，反复揭贴不会损伤皮肤，疤痕贴、医美修护贴大量采用；可降解环保膏药布，使用后可自然降解，降低废弃物污染，契合绿色生产方向。很多膏药布厂家联合高校、科研机构，开展基材生物相容性、透皮传导相关试验，优化膏药布纤维结构，在保障透气前提下提升膏体锁存能力。行业观察指出，膏药布行业已经从单纯材料加工，转向材料创新驱动。未来差异化新材料膏药布，将成为企业打造产品壁垒的核心，单纯依靠低价竞争的膏药布厂商生存空间持续压缩。